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日本ファインセラミックス株式会社

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[SCP・HEXOLOY]

碳化硅(SiC)
[SCP・HEXOLOY]

碳化硅(SiC)是我司最擅长的材料。拥有专用大型真空炉,可生产1m见方的产品。此外,新增了HEXOLOY系列,并增加了小批量生产,大尺寸,连接等技术。

  • 高温机械强度
  • 耐磨耗性
  • 高热传导性
  • 耐腐蚀性

炭化ケイ素(SiC)の画像

主要用途

  • 滑动部件(机械密封、化工泵轴承、轴)
  • 粉碎机部件(分级机、气流粉碎机、砂磨机)
  • 半导体制造设备部件(XY平台、MOCVD托盘、聚焦环、晶圆夹盘)
  • 成型机部件(相机镜头成型机部件)
  • 耐热部件(燃烧器喷嘴、高温试验机部件、熔融金属用坩埚)
  • 耐磨部件(喷砂机喷嘴、喷丸机抛丸机叶片、埋地管道保护板、钓具导向环)

特点

碳化硅是一种黑色陶瓷,和其他的精密陶瓷相比,在高温环境(1000℃以上)中机械强度降低幅度小、耐磨耗性高。
因其强共价键,在各种精密陶瓷材料中硬度最高、耐腐蚀性优异、在液体中的滑动特性良好。
利用这些特点,使用在机械密封、化工泵轴承等方面。此外,也可用于半导体生产设备的晶圆叉等。

粘合技术

独家技术可将碳化硅产品互相粘合,从而生产出有内部流路或内部镂空的轻量化产品。和传统的粘接剂的粘结相比、强度、可靠性、热传导率性能大幅提升,并且不会产生脱气。

碳化硅

型号特点密度杨氏弹性模量弯曲强度断裂韧性热膨胀系数热传导率体积电阻
[g/cm3][GPa][MPa][MPa・m1/2][×10-6/K][W/m・K][Ω・cm]
SCP01 耐腐蚀
高硬度
3.1 430 490 3 3.1 140 104
SCP02 高热传导
高电阻
3.1 430 490 3 3.1 170 106
SCP03 高强度
气孔小
3.1 435 700 3 3.1 130
HEXOLOY-SA 量产
接合
3.1 410 450 2 4.2* 160 106~1011
HEXOLOY-SP 滑动特性 3.0 380 240 4.2* 160 106~1011

热膨胀系数为RT~200℃时的测量数据。*:热膨胀系数为RT~700℃时的测量数据。
上述特性值不是保证值。特性值如有改良时,恕不另行通知。
HEXOLOY 是 SAINT-GOBAIN公司的注册商标。

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