ファインセラミックスに特化した独自の技術と製品で最先端産業の様々なニーズに応える

当社は、マイクロ波用アルミナ基板の製作から薄膜パターン形成までの一貫生産を行い、試作品から量産品まで高品質の製品を低価格・短納期で提供致します。
LD、PDサブマウントの量産対応のため、Au/Sn用2元蒸着装置、Ptパターン形成用ドライエッチング装置を新規導入し、生産体制も整っております。

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  • フォトダイオード、レーザーダイオードのサブマウント、サブキャリア、など
  • マイクロ波・ミリ波帯で使用する送受信器用回路基板など
    (増幅回路、周波数変換回路、発信器回路、フィルター回路など)
  • 小型抵抗アレイ
    計測器用回路基板
    通信機、レーダーの回路基板
  • センサヘッド用回路基板
    光海底ケーブル用の合成器・分配器部品など

  • 各種スルーホール加工、スリット加工した基板上への回路形成が可能です。
  • エアーブリッジ、サイドパターン(0.5t以上)、AuSn半田パターンの形成が可能です。
  • 導体、薄膜抵抗、薄膜キャパシタ、薄膜インダクタの同時搭載が可能です。
    ・導体材料 Cr/Au、Ti/Pd/Au、Ti/Pt/Au、Ti/Pd/Cu/Ni/Au
    ・薄膜抵抗材料 Ta2Nx(シート抵抗:20/ , 50/ , 100/ , 130/
    ・薄膜キャパシタ材料 SiO2
    ・半田材料 Au/Sn
  • 当社の99.9%アルミナ基板とファインパターンの組合せにより、高周波帯域での低損失・低雑音の回路形成が可能です。
  • 基板材料として、高誘電体基板、窒化アルミニウム基板(AlN基板)、石英基板なども取り揃えております。
  • 基板メーカ-だからこそ出来るトータルな技術開発・品質保証・問題解決が可能です。
  • 製品機能・仕様に応じた品質提供が可能で、短納期・設計変更にも迅速に対応致します。
試作品

薄膜集積回路のご相談

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