氧化铝基板

主要用途

• 薄膜集成电路用基板
• 传感器部件用基板
• 半导体制程用基板

特点

• 最大可制作尺寸为 φ300mm (φ12inch)。
• 表面粗糙度低（Ra0.03um以下），表面孔隙少，可形成精细电路。
• 弯曲强度大，可制作更薄的基板。
• 在高频段的介电损耗也极小，最适用于高频电路。