光通信部品
Ti／Pt／Au薄膜电路
可靠性高的电路基板，可应用在各种用途产品上。
- 在中间层使用具有高耐焊性的Pt、 在陶瓷和金属化之间的界面使用 活性Ti、提高了可靠性。
- 上层使用Au的标准规格、可进行引线键合。
- 也可提供热传导优异的AlN。
- 在最上部也可附着Au/Sn焊料。
AuSn焊料
JFC可以把对应RoHS指令的Au-Sn焊料，形成在薄膜电路板的Au电极上。
通过使用该Au-Sn焊料，可以直接进行实装，减少实装时的工时。
| 标准组成 | Au：Sn＝70：30 (wt%） (也可对应其他组成） |
|---|---|
| 标准膜厚(t) 膜厚公差 |
3.5μm（最大5μm） ±1μm(最小可对应±0.5μm） |
| 焊料 最小尺寸(D) |
30μm |
| 焊料尺寸公差 | ±10μm |
侧边回路
可在基板侧面形成回路。
主要用途
- 光通信部品用基板
- 实装用芯片部品
- 各种电路基板
特点
| 金属化层 | Ti/Pt/Au | Pt膜的回路形成采用干制程 |
|---|---|---|
| 电阻层 | Ta2Nx系 | 薄膜电阻：标准50Ω／□（其他电阻值也可对应） |
| 焊料层 | AuSn系 | 标准膜厚3.5μm 标准AuSn＝7：3（标准） 上述之外也可对应 |
| 陶瓷 | 99.9%氧化铝 99.5%氧化铝 ALN |
可提供200Ｗ/m・K以上的ALN基板 |
| 通孔 | φ0.1mm～ | |
| 其他 | 可对应侧面金属化 |
JFC具备薄膜集成电路板生产所需的各种设备，以陶瓷基板为基础，涵盖从成膜、电路形成、至切割等各工序的一站式生产
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