结构陶瓷特性表

材质		碳化硅 （SiC）					氮化硅 （Si3N4）		氧化铝			氧化锆增韧氧化铝	氧化锆 （ZrO2）
									99.5%Al2O3	99.9%Al2O3	99.8%Al2O3
商标		－	－	NVSiC®	HEXOLOY	HEXOLOY	－	HSTSiN®	－	－	HALOX	HALOX-Z	－
材质记号		SCP01	SCP02	SCP03	SA	SP	SNP02	SNP03	ALP01	ALP02	H580	Z734	ZRP01
密度 Density [g/cm3]	JIS R1634	3.1	3.1	3.1	3.1	3.0	3.2	3.2	3.9	3.9	3.9	4.4	6.0
弯曲强度 Flexural Strength [MPa]	JIS R1601	490	490	700	450	240	800	1000	440	500	350	650	1300
维氏硬度 Vickers Hardness [GPa]	JIS R1610	25	25	25	25	24	15	15	16	17	16	15	12
杨氏弹性模量 Young's Modulus [GPa]	JIS R1602	430	430	435	410	380	290	300	370	370	380	320	210
泊松比 Poisson's Ratio [－]	JIS R1602	0.16	0.18	0.18	0.15	0.16	0.29	0.30	0.25	0.25	0.24	0.25	0.30
断裂韧性 Fracture Toughness [MPa・m1/2]	SEPB 方法 JIS R1607	3	3	3	2	－	6	7	4	3	4	5	5
热膨胀系数 Thermal Expansion [×10－6/K]	RT～200℃ JIS R1618	3.1	3.1	3.1	－	－	2.0	2.0	6.3	6.3	－	－	10.0
	RT～800℃ JIS R1618	4.3	4.3	4.3	4.2 (RT～700℃)	4.2 (RT～700℃)	3.2	3.2	8.0	8.0	8.0	9.0	11.0
热传导率 Thermal Conductivity [W/m・K]	RT JIS R1611	140	170	130	160	160	25	35	33	30	30	19	3
耐热冲击性 Thermal Shock Resistance [K]	JIS R1648	400	400	400	－	－	700	800	200	200	－	－	350
介电强度 Dielectric Strength [kv/mm]	JIS C2110	－	－	－	－	－	>8	>8	>10	>10	－	－	>7
体积电阻 Volume Resistivity [Ω・cm]	三端的方法 JIS C2141	104	106	－	106~1011	106~1011	>1014	>1014	>1014	>1014	>1014	>1012	>1012
介电常数 Dielectric Constant [－]	（1MHz)	－	－	－	－	－	8.0	8.0	10	10	－	－	40
特点		耐腐蚀 高硬度	高热传导 高电阻	高强度 气孔小	量产 接合	滑动特性	耐热冲击性 轻量高强度	高强度 高信赖性	用途广泛 高刚性	高纯度 高刚性	用途广泛 大型产品	高强度 耐磨耗	高强度 耐磨耗
材质		碳化硅 （SiC）					氮化硅 （Si3N4）		氧化铝			氧化锆增韧氧化铝	氧化锆 （ZrO2）
									99.5%Al2O3	99.9%Al2O3	99.8%Al2O3
商标		－	－	NVSiC®	HEXOLOY	HEXOLOY	－	HSTSiN®	－	－	HALOX	HALOX-Z	－
材质符号		SCP01	SCP02	SCP03	SA	SP	SNP02	SNP03	ALP01	ALP02	H580	Z734	ZRP01

上述特性值不是保证值。特性值如有改良时，恕不另行通知。
HEXOLOY 是 SAINT-GOBAIN公司的注册商标。