－SS系列　（渗透法）－　SS501/SS701/SS702

特点

• 通过改变强化材SiC的混合比率，可供应满足各种需求的产品。
• 优异的热特性
  　低热膨胀→近似金属Si　3.0 x10^-6/K
  　高热传导→高于ALN　175～190 W/m・K
• 轻量・高刚性・大型化
  　密度→与SiC同等或更轻　2.8～3.0 g/cm³
  　刚性→与陶瓷同等　280～350 GPa
  　大型化对应→可对应1m×0.5m为止的尺寸
  　※我司SiC 1m见方以下

材质	MMC				SiC	Al2O3	ALN
	SS501	SS701	SS702	SA701
密度(g/cm3)	2.8	3.0	3.0	3.0	3.1	3.9	3.3
杨氏弹性模量(GPa)	280	330	350	260	430	370	320
热膨胀系数(x10-6/K)	3	3	3	7	3.1	7.7	2.4
热传导率(W/m・K)	175	190	170	160	140	33	160

※以上为参考数值，非保证值。

制法

用途例

极佳的热传导率可用于需要散热的精密设备或检测设备部品等。

• 液晶制造设备
• 半导体制造设备
• 数控机床
• 散热部件
• 环保・生态领域
• 各种生产设备 等

产品被各个领域广泛采用

产品实例

高导热板　（半导体制造设备相关）