炭化ケイ素や窒化ケイ素など[日本ファインセラミックス]

炭化ケイ素（炭化珪素）窒化ケイ素（窒化珪素）などファインセラミックスに特化、独自の技術と製品で最先端産業の様々なニーズに応える

炭化ケイ素(炭化珪素)、窒化ケイ素(炭化珪素)など、ファインセラミックスに特化する日本ファインセラミックス

　光通信用基板　　　
　　PD、LDサブマウント
　無線通信用基板
　高周波回路用基板
　（ミリ波、マイクロ波）
　電子回路用基板
　チップ抵抗

セラミックス基板
センサー用基板

半導体製造装置用セラミックス
液晶製造装置用セラミックス
メカニカルシール、軸受け
摺動部材
ポンプ部品、バルブ部品
セラミックス治具

精密機械部品
放熱基板

薄膜集積回路部品

Ti/Pt/Au薄膜回路

AuSnハンダ

超高精度
　　薄膜抵抗器

NPX-60(SiC 62%/Al 38%)

NPA-45(Al2O3 45%/Al 55%)

NPSiC-SH1(Si 25%/SiC 75%)

薄膜回路基板
　生産工程

セラミックス薄板
　生産工程

産業機械用セラミックス
　生産工程

2012年1月23日	株式会社名東技研の買収（子会社化）について
2011年11月16日～18日	東京ビックサイトINCHEM　TOKYO2011へ日揮グループとして出展
2011年9月8日	「反応焼結・ポスト焼結手法」による極めて高い高熱伝導率を持つ窒化ケイ素セラミックスの開発に成功（PDFダウンロード）
2011年8月4日	「高強度・高熱伝導窒化ケイ素放熱基板」の開発・量産化に成功
2011年3月22日	東北地方太平洋沖地震に伴う弊社営業について
2011年1月21日	とうほく6県日立オートモティブシステムズ株式会社展示商談会へ出展 (主催：とうほく自動車産業集積連携会議)
2011年1月19日～21日	第3回　次世代照明　技術展　ライティングジャパンに出展
2010年10月27日～28日	とうほく6県自動車関連技術展示商談会へ出展(刈谷市にて) (主催：とうほく自動車産業集積連携会議)
2010年9月9日～10日	とうほく6県自動車関連技術展示商談会in　ＮＩＳＳＡＮへ出展 (主催：とうほく自動車産業集積連携会議)
2010年7月8日	みやぎ新技術工法展示商談会in　ＤＥＮＳＯへ出展 (主催：財団法人　みやぎ産業振興機構)
2009年11月18日～20日	東京ビッグサイト INCHEMＩTOKYO 2009 へ日揮グループとして出展
2008年12月3日～5日	幕張メッセ SEMICON Japan2008に出展
2007年12月5日～7日	幕張メッセ SEMICON Japan2007に出展
2007年11月1日	構造材料事業部岩手分室を岩手工場に改め、現住所に移転しました
2007年11月6日～9日	東京ビッグサイト INCHEMＩTOKYO 2007 へ日揮グループとして出展
2007年4月4日～6日	国際セラミックス総合展 2007 出展概要
2006年3月6日	超高精度薄膜抵抗器をラインナップしました
2005年11月28日	営業部移転（電話・ファックス番号の変更はございません）
2005年11月15日～18日	東京ビッグサイト INCHEM TOKYO 2005 へ日揮グループとして出展
2005年6月1日	株式会社富士通ゼネラルエレクトロニクスより薄膜抵抗器事業を継承
2005年4月6日	国際セラミックス総合展 2005
2005年3月17日	高強度反応焼結SiCの工業プロセス化に成功