半導体用セラミックス製品の
高精度化・増産に向けた設備投資決定のお知らせ

日揮グループの機能材製造事業会社である当社は、宮城県富谷市の事業所および仙台市の本社事業所において、半導体製造装置用セラミックス製品の高精度化およびパワー半導体用窒化ケイ素基板の増産に向けた設備投資の実施を決定しましたのでお知らせします。総投資額は約20億円で、2023年度内の操業開始を予定しています。

低炭素・脱炭素社会の実現やデジタルトランスフォーメーションの加速により、半導体産業は今後益々発展することが予想されており、半導体製造装置市場は2020年の約8兆円から2021年は約11.7兆円と大きく成長し、さらに2022年には約13兆円に拡大することが見込まれています（「SEMIジャパン」調べ）。また、電気自動車、高速鉄道や産業機器の省電力化に必要不可欠な各種機器の電力を制御するパワー半導体市場も、2020年の約4.7兆円から2027年には約5.9兆円 へと拡大していくという見通しもあります。加えて、パワー半導体を組み合わせたパワーモジュールの性能向上に向けて、パワー半導体が発する熱を効率的に放熱するための絶縁放熱基板の普及が期待されている状況にあります。

弊社では、半導体製造装置用部品として使用される炭化ケイ素や窒化ケイ素のセラミックス製品、および軽量・高剛性を特長とするMMC製品（Metal Matrix Composites：金属・セラミックス複合材料）において、特にミクロン単位の幾何精度（平面度・平行度）を実現した高精度部品の引き合いが増加しています。今回の設備投資では、こうした顧客ニーズに応えるために、これら部品をより高精度に仕上げるための精密加工装置や高精度測定機器を導入する計画です。

また、高い熱伝導率（90W）と優れた機械的性質や絶縁性を有し、車載用パワー半導体の絶縁放熱基板として自動車メーカーや回路基板メーカーから高い評価を得ている窒化ケイ素絶縁放熱基板については、2020年10月に量産工場が完成し生産を開始していますが、今後さらに拡大していく需要に応えるために増産に向けた設備投資を実施します。

当社は、今回の設備投資によって半導体製造装置用セラミックス製品や窒化ケイ素絶縁放熱基板などの半導体用セラミックス製品の製造能力を現行の1.5倍に拡大するとともに、今後さらなる増産も積極的に検討・計画していく予定です。

日揮グループは、2021年度から2025年度の5か年を対象とする中期経営計画「BSP2025」における重点戦略として、触媒、ファインケミカル、ファインセラミックス製品などの"高機能材製造事業の拡大"を掲げており、今後も、今般の半導体用セラミックス製品を含め、高機能材製造事業の拡大に向けて積極的に取り組んでまいります。