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光部品

Ti/Pt/Au薄膜回路

ptillust.gif

回路基板として高い信頼性があり各種用途の製品を実現します。

  • 中間層には耐ハンダ性の高いPtを用いて、 セラミックスとメタライズの界面には活性なTiを使い、信頼性を向上しました。
  • 上層はAuを標準仕様とし、ワイヤボンドも可能です。
  • セラミックス基板は熱伝導の優れたAlNも対応可能です。
  • 最上部にAu/Snハンダパターンを付ける事も可能です

AuSnハンダ

AuSnハンダの画像

回路基板にあらかじめAuSnハンダを載せることでそのままマウンティングが可能となります。

標準仕様
標準組成 Au:Sn=70:30 (wt%)
(これ以外の組成も対応可能です)
標準膜厚(t)
膜厚公差
3.5μm(最大5μm)
±1μm(±0.5μmまで可)
パターン
最小寸法(D)
30μm
パターン公差 ±10μm
   

サイドパターン

hikari3.jpg

基板側面のパターニングが可能です。

主な用途

  • 光部品用基板
  • マウント用チップ部品
  • 各種回路基板

特長

メタライズ層 Ti/Pt/Au Pt膜のパターニングはドライプロセスを採用
抵抗層 Ta2Nx系 シート抵抗:標準50Ω/□(その他抵抗値にも対応します)
ハンダ層 AuSn系 標準膜厚3.5μm
標準AuSn=7:3(標準)
これ以外にも対応可能です
セラミックス 99.9%アルミナ
99.5%アルミナ
ALN
200W/m・K以上のALN基板での提供も可能です
スルーホール φ0.1mm~
その他 側面メタライズも可能です

薄膜の成膜及びパターン形成から機械加工に至る一貫製造ラインを完備!
マイクロ波からミリ波に至る高周波用回路基板や、サブマウントチップは是非ご相談ください

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