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高精度薄膜抵抗器

耐環境性に優れたTa2Nx(窒化タンタル)材を基に特殊膜処理技術により、従来には見られない極小抵抗温度係数(極小TCR)を実現し、レーザートリミング技術との併用でDCから高周波まで使用可能な超高精度抵抗体の製品をご提供致します。

主な用途

  • 各種アッテネーター
  • 各種終端器
  • 各種デバイダー
  • 薄膜増幅器回路基板のゲイン調整用抵抗等
ダブルリバースカットの画像

ダブルリバースカット

詳細

抵抗器の種類

次の様な種々の抵抗体を作製できます。

  • 回路構成用抵抗
  • チップ抵抗(SMD)
  • ネットワーク抵抗
  • W/Bタイプ、半田付けタイプ、半田バンプタイプ等
スキャンカット(高周波用)の画像

スキャンカット(高周波用)

標準仕様

レーザートリミング仕様当社従来品
基板材料 アルミナ(純度99.5%、99.9%)、窒化アルミニウム、その他別途ご相談
製品抵抗値範囲 数10~数百k
シート抵抗 20/ , 50/ , 100/ , 130/
精度 抵抗値許容差 最小公差±0.1% ±5~20%
温度係数 -100±20ppm/℃

基板材料

基板材料は以下の材料を準備しております。

  • アルミナ基板(純度99.5%、99.9%)
  • シリコン基板
  • その他(別途ご相談)

導体の膜構成

以下の導体と組み合わせて回路を構成する事ができます。

  • Ti/Pd/Au
  • Ti/Pt/Au
  • Ti/Pd/Cu/Ni/Au

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