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日本ファインセラミックス株式会社
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薄膜集積回路

当社はマイクロ波用アルミナ基板の製作から薄膜パターン形成まで、社内設備により一貫生産しております。
試作から量産まで高品質の製品を低価格・短納期で提供致します。
LD、PDおよびLED等の光デバイス用のサブマウントから、高周波デバイスや衛星のような無線に使われる薄膜メタライズ基板の量産体制を整えています。

注)詳細は製品画像上の円をクリックしてください。

主な用途

  • フォトダイオード、レーザーダイオードのサブマウント、サブキャリア
  • マイクロ波・ミリ波帯で使用する送受信器用回路基板
    (増幅回路、周波数変換回路、発振器回路、フィルター回路)
  • 小型抵抗アレイ 、計測器用回路基板 、通信機、レーダーの回路基板
  • センサヘッド用回路基板 、光海底ケーブル用の合成器・分配器部品

特長

  • 各種スルーホール加工、スリット加工した基板上への回路形成が可能です。
  • エアーブリッジ、サイドパターン、AuSn半田パターンの形成が可能です。
  • 導体、薄膜抵抗、薄膜キャパシタ、薄膜インダクタの同時搭載が可能です。
  • 導体材料 Ti/Pd/Au、Ti/Pt/Au、Ti/Pd/Cu/Ni/Au
  • 薄膜抵抗材料 Ta2Nx(シート抵抗:20Ω/□ , 50Ω/□ , 100Ω/□ , 130Ω/□ )
  • 薄膜キャパシタ材料 SiO2
  • 半田材料 Au/Sn
  • 99.9%アルミナ基板とファインパターンの組合せにより、高周波帯域での低損失・低雑音の回路形成が可能です。
  • 基板材料として、高誘電体基板、窒化アルミニウム基板(AlN基板)、石英基板なども取り揃えております。
  • 基板メーカ-だからこそ出来る、トータルな技術開発・品質保証・問題解決が可能です。
  • 短納期・設計変更にも迅速に対応致します。

キャスタレーション 薄膜キャパシタ ランゲカプラ スルーホール 薄膜抵抗体 薄膜インダクタ サイドパターン

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