2018/4/4-6「次世代モバイル通信展」に
エレクトロニクセラミックスを出展

会期中は多くの方にご来場いただきました。ありがとうございました。

出展概要

東京ビッグサイトで開催されます第1回「次世代モバイル通信展」にエレクトロニクセラミックスを出展いたします。

展示品

弊社ブースでは、「５Gその先へ　～世界をつなぐ素材の力～」をテーマに

• 『省スペース化』を実現する薄板
• 薄膜による『ファインパターン形成』　
• 通信分野でのセラミックス用途事例

を展示する予定です。

是非、弊社ブースにお立ち寄り頂き、RF回路設計・放熱設計・省スペース設計にお役立て下さい。

会期/会場

• 日時：2018年4月4日(水曜日)から4月6日(金曜日) 10時から18時 ＊最終日は17時終了

• 会場：東京ビッグサイト　西2ホール　ブース№ Ｗ５－４０

招待券のお申し込み

招待券お申し込みは、以下の次世代モバイル展ホームページ右上のバナーをクリックして下さい。