ラッピング加工
ラッピング加工
ラップ定盤とセラミック加工物の間にダイヤモンド砥粒と研磨液を介して、両者をこすり合わせながら回転させ、超微小の除去を行う研磨方法です。
ラッピング加工（イメージ図）
両面ラップ機（順に20B、12B、9B）
高精度大型両面ラップ加工
平面度、平行度について高精度な加工が可能です。
主な製品
静電チャック・ラッププレート・真空チャックなど各種半導体製品
加工例
| 加工能力 | 加工精度 | ||
| 平面度 | 平行度 | 寸法精度 | |
|
φ460 mm × 1~50 mmt □325 mm × 1~50mmt |
1 μｍ | 1 μｍ | ±10 μｍ |
加工データー（製品サイズφ350mm×8mm）
■平面度測定データ (縦倍率：2000、横倍率：１、縦目盛り：5μm／10㎜、横目盛り：10㎜／10㎜）
■測定条件
| 測定速度 | カットオフ値 | フィルタ種別 | 測定レンジ | 傾斜補正 | λs値 |
| 3.0 mm/s | 8.0 mm | ２RC | ±400.0 μm | 直線 | 無し |
■測定結果
| WC-a | WCM |
| 0.141 μm | 0.975 μm |
設備一覧_名東工場_岩手工場.pdf(PDF:86.6KB)
