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研削(平面・内外周・マシニング)

セラミックの機械加工は、研削盤を使用して砥石で工作物を削る、研削加工により行われます。
研削加工は、表面粗さをサブミクロン以下に仕上げる精密加工が可能なうえ、大量生産にも適用できることから、半導体デバイス、機械部品、自動車部品などに利用されます。



平面研削加工

工作物の表面を研削します。

工作物を保持するテーブルが前後左右に往復運動しながら、工作物表面を砥石が通過し研削していきます。

NC平面研削盤

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内外周研削加工

円筒形状の工作物の外周面や内周面を研削します。

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マシニング加工

マシニングセンタは、複数の工具を機械に取り付けて、プラグラムにより工具を呼び出して加工することができる、自動工具交換機能を持った数値制御工作機械です。面加工、穴あけ加工、ねじ加工、中ぐり加工などを組み合わせた自動運転加工が可能です。研削仕様のマシニングセンタは、グライディングセンタとも呼ばれます。

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大型円筒研削品

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長尺円筒研削品

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高精度円筒加工

1ミクロンオーダーでの加工が可能です。

主な製品

スリーブ・プランジャーポンプ・スラスト受け・ベアリング他精密円筒製品

加工例


zumen.gifのサムネイル画像

加工精度
真円度 円筒度 直角度 外径寸法 内径寸法 同軸度
0.5 μm 0.5 μm 1 μm ±1 μm ±1 μm 1 μm
面粗さ Ra
アルミナ ジルコニア 窒化ケイ素 炭化ケイ素
0.01 μm以下 0.01 μm以下 0.01 μm以下 0.005 μm以下

加工設備(CNC研削盤、万能研削盤)

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設備一覧_名東工場_岩手工場.pdf(PDF:86.6KB)

エンジニアリングセラミックス特性表  その他材料の特性表



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