ポリシング加工
ポリシング（鏡面）加工
ラッピングより高度の鏡面仕上げ技術で、弾性・粘弾性的性質を持つポリシャと微粉砥粒を用いて表面を研磨します。平面に限らず、自由曲面の研磨も可能です。
ポリシング加工（イメージ図）
ワーク材料の種類
窒化アルミ・サファイア・アルミナ・炭化珪素・窒化珪素・カーボン・ステンレス等
CMP（ケミカル・メカニカル・ポリッシュ）加工品の例
ポリシング機
高精度鏡面加工
フェーシング装置付により、より高精度な加工が可能になりました。
フェーシング装置付き片面ポリシング機
| 名 称 | 15Bフェーシング装置付片面ポリシング機 |
| メーカー | ナノテックマシーンズ |
| 加工能力 | φ200 mm MAX |
| 加工精度 | 平面度 1 μm以下 |
| 平行度 1 μm以下 |
高精度大型鏡面加工
表面粗さ、平面度について高精度な加工が可能です。
主な製品
静電チャック・ラッププレート・真空チャックなど各種半導体製品
加工例
| 加工能力 | φ500 mm MAX |
材 質 |
セラミックス | カーボン |
ステンレス |
|||||
| アルミナ | ZrO2 | Si3N4 | SiC | AlN | ||||
|
加工精度 |
表面粗さ Ra [μm] | 0.01 | 0.005 | 0.02 | 0.01 | 0.003 | ||
| 平 面 度 | <2 μm / 500 mm | |||||||
加工精度：製品サイズ φ350mm × 8mmt
測定データー（表面粗さ）
■チャート (縦倍率：1000、横倍率：20、縦目盛：10μm／10㎜、横目盛：500μm／10㎜）
■測定条件
| 評価長さ | 測定速度 | カットオフ値 | フィルタ種別 | 測定レンジ | 傾斜補正 | カットオフ比 |
| 4.000 mm | 0.3 mm/s | 0.8mm | ２RC | ±40.0 μm | 直線 | 無し |
■測定結果
| Ra | Rt | Rmax | Rz |
| 0.022 μm | 1.511 μm | 1.539 μm | 0.916 μm |
測定データ（平面度）
■測定条件
| 測定速度 | カットオフ値 | フィルタ種別 | 測定レンジ | 傾斜補正 | λs値 |
| 3.0 mm/s | 8.0 mm | ２RC | ±40.0 μm | 直線 | 無し |
■測定結果
| WC-a | WCM |
| 0.365 μm | 1.663 μm |
設備一覧_名東工場_岩手工場.pdf(PDF:86.6KB)
