光部品
Ti／Pt／Au薄膜回路
回路基板として高い信頼性があり各種用途の製品を実現します。
- 中間層には耐ハンダ性の高いPtを用いて、セラミックスとメタライズの界面には活性なTiを使い、信頼性を向上しました。
- 上層はAuを標準仕様とし、ワイヤボンドも可能です。
- セラミックス基板は熱伝導の優れたAlNも対応可能です。
- 最上部にAu／Snハンダパターンを付ける事も可能です
AuSnハンダ
回路基板にあらかじめAuSnハンダを載せることでそのままマウンティングが可能となります。
| 標準組成 | Au：Sn＝70：30 (wt%） (これ以外の組成も対応可能です） |
|---|---|
| 標準膜厚(t) 膜厚公差 |
3.5μm（最大5μm） ±1μm(±0.5μmまで可） |
| パターン 最小寸法(D) |
30μm |
| パターン公差 | ±10μm |
サイドパターン
基板側面のパターニングが可能です。
主な用途
- 光部品用基板
- マウント用チップ部品
- 各種回路基板
特長
| メタライズ層 | Ti/Pt/Au | Pt膜のパターニングはドライプロセスを採用 |
|---|---|---|
| 抵抗層 | Ta2Nx系 | シート抵抗：標準50Ω／□（その他抵抗値にも対応します） |
| ハンダ層 | AuSn系 | 標準膜厚3.5μm 標準AuSn＝7：3（標準） これ以外にも対応可能です |
| セラミックス | 99.9%アルミナ 99.5%アルミナ ALN |
200Ｗ/m・K以上のALN基板での提供も可能です |
| スルーホール | φ0.1mm～ | |
| その他 | 側面メタライズも可能です |
薄膜の成膜及びパターン形成から機械加工に至る一貫製造ラインを完備！
マイクロ波からミリ波に至る高周波用回路基板や、サブマウントチップは是非ご相談ください
