エンジニアリングセラミックス特性表

材質		炭化ケイ素 （SiC）					窒化ケイ素 （Si3N4）		アルミナ			ジルコニア強化アルミナ	ジルコニア （ZrO2）
									99.5% Al2O3	99.9% Al2O3	99.8% Al2O3
商標		－	－	NVSiC®	ヘキサロイ	ヘキサロイ	－	HSTSiN®	－	－	ハロックス	ハロックスーZ	－
材質記号		SCP01	SCP02	SCP03	SA	SP	SNP02	SNP03	ALP01	ALP02	H580	Z734	ZRP01
密度 Density [g/cm3]	JIS R1634	3.1	3.1	3.1	3.1	3.0	3.2	3.2	3.9	3.9	3.9	4.4	6.0
3点曲げ強度 Flexural Strength [MPa]	JIS R1601	490	490	700	450	240	800	1000	440	500	350	650	1300
ビッカース硬度 Vickers Hardness [GPa]	JIS R1610	25	25	25	25	24	15	15	16	17	16	15	12
ヤング率 Young's Modulus [GPa]	JIS R1602	430	430	435	410	380	290	300	370	370	380	320	210
ポアソン比 Poisson's Ratio [－]	JIS R1602	0.16	0.18	0.18	0.15	0.16	0.29	0.30	0.25	0.25	0.24	0.25	0.30
破壊靱性(SEPB) Fracture Toughness [MPa・m1/2]	JIS R1607	3	3	3	2	－	6	7	4	3	4	5	5
熱膨張係数 Thermal Expansion [×10－6/K]	RT～200℃ JIS R1618	3.1	3.1	3.1	－	－	2.0	2.0	6.3	6.3	－	－	10.0
	RT～800℃ JIS R1618	4.3	4.3	4.3	4.2 (RT～700℃)	4.2 (RT～700℃)	3.2	3.2	8.0	8.0	8.0	9.0	11.0
熱伝導率 Thermal Conductivity [W/m・K]	RT JIS R1611	140	170	130	160	160	25	35	33	30	30	19	3
耐熱衝撃性 Thermal Shock Resistance [℃]	JIS R1648	400	400	400	－	－	700	800	200	200	－	－	350
絶縁耐圧 Dielectric Strength [kv/mm]	JIS C2110	－	－	－	－	－	>8	>8	>10	>10	－	－	>7
体積固有抵抗 Volume Resistivity [Ω・cm]	3 端子法 JIS C2141	104	106	－	106～1011	106～1011	>1014	>1014	>1014	>1014	>1014	>1012	>1012
誘電率(1MHz) Dielectric Constant [－]	－	－	－	－	－	－	8.0	8.0	10	10	－	－	40
特長		耐食性 高硬度	高熱伝導 高抵抗	高強度 気孔小	小型量産 大型・接合	摺動特性 (気孔分散)	耐熱衝撃性 軽量高強度	高強度 高信頼性	汎用 高剛性	高純度 高剛性	汎用 大型	高強度 耐摩耗	高強度 耐摩耗
材質		炭化ケイ素 （SiC）					窒化ケイ素 （Si3N4）		アルミナ			ジルコニア強化アルミナ	ジルコニア （ZrO2）
									99.5% Al2O3	99.9% Al2O3	99.8% Al2O3
商標		－	－	NVSiC®	ヘキサロイ	ヘキサロイ	－	HSTSiN®	－	－	ハロックス	ハロックスーZ	－
材質記号		SCP01	SCP02	SCP03	SA	SP	SNP02	SNP03	ALP01	ALP02	H580	Z734	ZRP01

上記特性値は、保証値ではありません。特性値は改良のため、予告なく変更することがございます。
ヘキサロイはサンゴバン社の登録商標です。